beritagowa.com – Menlo Park: Broadcom telah meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform yang dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026 ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, yang memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D.
Seperti dilaporkan oleh The Verge, Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Hal ini memungkinkan platform 3.5D XDSiP untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4. Dengan menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder, Broadcom berhasil mengoptimalkan performa platform ini.
Metode F2F ini memiliki keunggulan yang signifikan dibandingkan dengan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Salah satu keunggulannya adalah fleksibilitas desain yang memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah. Menurut Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, platform 3.5D XDSiP ini diciptakan melalui kolaborasi erat dengan pelanggan dan memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi. Dengan platform 3.5D XDSiP ini, Broadcom akan merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, mereka juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
